Home
Products & Applications
Wafer Fabrication Packaging & Testing Precision Electronics
Service & Support
Service System Industry Information
After-Sales Phone: 028-88556025
After-Sales Mail: lastop-service@la-ap.com
About Us
Company Profile Company Culture Development History Company News Honors
Contact Us
Contact Us Join Us
EN中
Message Board
Send
中EN
Home
Products & Applications
Service & Support
About Us
Contact Us
COMPANY
NEWS
CSEAC2025圆满落幕 | 莱普科技获业界广泛关注！
2025 年 9 月 4 日至 6 日，第十三届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC2025）在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。莱普科技携自主研发的核心半导体激光设备惊艳亮相。莱普科技自2003年成立以来，始终深耕半导体行业激光设备的研发、制造、销售和服务，是国内知名的高新技术…
2025-09-09
莱普科技SEMICON China 2025：激光智造赋能半导体新未来
2025年3月26-28日，全球半导体行业的目光聚焦上海——SEMICON China 2025盛大启幕!作为中国规模最大、最具影响力的半导体行业展会，SEMICON China汇聚全球顶尖科技企业、行业专家及创新成果，共探半导体产业前沿趋势。成都莱普科技股份有限公司携旗下晶圆激光退火设备、激…
2025-04-01
莱普科技惊艳亮相CSEAC2024
2024年9月25日至27日，备受瞩目的第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC2024)在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本次展会汇聚了全球领先的半导体设备与核心部件制造商，其中，成都莱普科技股份有限公司以其卓越的半导体激光装备技术成为展会上的璀璨明星。展会盛况，再…
2024-10-31
共11记录«上一页1234下一页»
ABOUT US
Company Profile Company Culture Development History Company News Enterprise Honor
Products
Service
About Us
Contact Us
  • ADD: No.179 Kangqiang 3th Rd, Gaoxin District,Chengdu, Sichuan, PR China
  • Wafer Fabrication: 028-85222347
  • Packaging&Testing: 028-88556026
  • Precision Electronics: 0755-23699089
  • TEL: 028-88556028
  • After-Sales Phone: 028-88556025
  • After-Sales Mail: lastop-service@la-ap.com
  • Company Mail: lastop@la-ap.com
Follow us
on WeChat
Chengdu LasTop Tech Co.,Ltd蜀ICP备18037246号-1