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成都莱普科技有限公司参加 2011 德国慕尼黑激光、电子展
2011年3月15日至2011年3月17日成都莱普科技有限公司圆满参加在上海新国际博览中心举办的德国慕尼黑激光、电子展。借助此次展会，我公司集中展示了我们在激光方面的各项成果，同时也增进了与新老客户之间的沟通，让更多的用户以及潜在客户认可我公司。
2019-06-06
公司高精度PCB激光切割机正式上线
2011年6月，经过公司长期的研发和不断的改进，用于IC行业的LC25-532自动化PCB高精度绿激光切割机正式下线，这标志着我公司在激光精密加工的行业迈出了坚实的一步……
2019-06-06
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