2025年3月26-28日，全球半导体行业的目光聚焦上海——SEMICON China 2025盛大启幕!
作为中国规模最大、最具影响力的半导体行业展会，SEMICON China汇聚全球顶尖科技企业、行业专家及创新成果，共探半导体产业前沿趋势。
成都莱普科技股份有限公司携旗下晶圆激光退火设备、激光划片设备、激光解键合设备、激光标刻设备等核心产品重磅亮相，以创新激光技术助力半导体制造升级，向全球客户展现“中国智造”的硬核实力。
