Home
Products & Applications
Wafer Fabrication Packaging & Testing Precision Electronics
Service & Support
Service System Industry Information
After-Sales Phone: 028-88556025
After-Sales Mail: lastop-service@la-ap.com
About Us
Company Profile Company Culture Development History Company News Honors
Contact Us
Contact Us Join Us
EN中
Message Board
Send
中EN
Home
Products & Applications
Service & Support
About Us
Contact Us
COMPANY
NEWS
莱普科技SEMICON China 2023会场风采
2023年6月29日-7月1日，SEMICON China 2023在上海新国际博览中心圆满举行。本次盛会以“跨界全球心芯相联”为主题共吸引了1100多家国内外企业参展，总观众人次10余万人。莱普科技今年再赴盛会，与半导体行业新老伙伴沟通交流，互通有无，合作共赢！
2023-12-04
SEMICON China 2021丨莱普科技与您相聚上海
2021年3月17日，一年一度的“SEMICON China ”在上海新国际博览中心盛大开幕。 莱普科技作为半导体行业智能激光装备参展商之一，携多款行业领先产品参加本次展会，吸引了全球半导体行业的目光。展会开放首日，莱普科技展出的激光晶圆打标、三光检测机、激光晶圆表切、激…
2021-04-20
参加第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会
2019中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡举行。
2019-09-20
共7记录«上一页123下一页»
ABOUT US
Company Profile Company Culture Development History Company News Enterprise Honor
Products
Service
About Us
Contact Us
  • ADD: No.66 Antaiqi Rd, Gaoxin District,Chengdu, Sichuan, PR China
  • Wafer Fabrication: 028-85222347
  • Packaging&Testing: 028-88556026
  • Precision Electronics: 0755-23699089
  • TEL: 028-88556028
  • After-Sales Phone: 028-88556025
  • After-Sales Mail: lastop-service@la-ap.com
  • Company Mail: lastop@la-ap.com
Follow us
on WeChat
Chengdu Laipu Technology co.,LTD蜀ICP备18037246号-1