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莱普科技SEMICON China 2023会场风采
SEMICON China 2021丨莱普科技与您相聚上海
参加第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会
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NEWS
莱普科技有限公司参加 2019 年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛
莱普科技有限公司参加2019 年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛,在本次产业发展论坛会议中我司重点突出新型设备的讲解,获得众多行业内专家一致好评。
2019-08-01
成都莱普科技有限公司 参加 2019 年上海 SEMI China 电子展会
成都莱普科技有限公司 参加2019年上海SEMI China 电子展会,在展会期间展示了多类高端设备,获得广大客户的认可。
2019-08-01
成都莱普科技有限公司参加 2011 德国慕尼黑激光、电子展
2011年3月15日至2011年3月17日成都莱普科技有限公司圆满参加在上海新国际博览中心举办的德国慕尼黑激光、电子展。借助此次展会,我公司集中展示了我们在激光方面的各项成果,同时也增进了与新老客户之间的沟通,让更多的用户以及潜在客户认可我公司。
2019-06-06
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