2023年6月29日-7月1日，SEMICON China 2023在上海新国际博览中心圆满举行。本次盛会以“跨界全球·心芯相联”为主题共吸引了1100多家国内外企业参展，总观众人次10余万人。莱普科技今年再赴盛会，与半导体行业新老伙伴沟通交流，互通有无，合作共赢！
莱普科技自2003年成立以来，始终专注于激光技术领域，为多家知名半导体公司提供优质的激光应用解决方案，销售业绩连年增长。此次展会莱普科技不仅展示了在激光退火领域的核心产品，还让更多客户了解到我们在封装测试和激光精密加工方面的优质产品。
展台人头攒动，驻足了解和详细洽谈的客商络绎不绝
关于莱普
成都莱普科技股份有限公司致力于激光研发。公司秉承“产品自主创新、技术自主可控、市场聚焦主业”的发展理念，聚焦科技创新，瞄准客户实际需求，构建晶圆制造、封装测试、精密电子制造三大业务板块，推出了三十余种激光应用专业设备，拥有五十多项自主知识产权，已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。
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