2021年3月17日，一年一度的“SEMICON China ”在上海新国际博览中心盛大开幕。
莱普科技作为半导体行业智能激光装备参展商之一，携多款行业领先产品参加本次展会，吸引了全球半导体行业的目光。展会开放首日，莱普科技展出的激光晶圆打标、三光检测机、激光晶圆表切、激光晶圆隐切系统吸引了众多来自海内外观众，展台宾客如云。
展会现场人气爆棚，其中，莱普科技晶圆激光退火装备获得业内人士高度评价，现场相关技术人员及产品经理为参观者答疑解惑并交流相关经验。
