2023年6月29日-7月1日，SEMICON China 2023在上海新国际博览中心圆满举行。莱普科技今年再赴盛会，与半导体行业新老伙伴沟通交流，互通有无，合作共赢！
莱普科技自2003年成立以来，始终专注于激光技术领域，为多家知名半导体公司提供优质的激光应用解决方案，销售业绩连年增长。此次展会莱普科技不仅展示了在激光退火领域的核心产品，还让更多客户了解到我们在封装测试和激光精密加工方面的优质产品。
