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公司高精度PCB激光切割机正式上线
2019-06-06

2011年6月,经过公司长期的研发和不断的改进,用于IC行业的LC25-532自动化PCB高精度绿激光切割机正式下线,这标志着我公司在激光精密加工的行业迈出了坚实的一步,为公司在激光精密切割方面积累了大量的经验,有效提高公司在精密微加工行业的科研、开发和服务能力。


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成都莱普科技有限公司参加 2011 德国慕尼黑激光、电子展上一篇
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